有鉴于智能手机的成长动能愈来愈受限制，IC设计龙头联发科接下来该如何继续推动成长，就变成外界高度专注的讨论核心。 近期第一个是 Google TPU 相关的特用芯片（ASIC），而下一个「10 亿美元」规模目标，正是车用电子芯片。这段时间关于Google TPU的讨论，联发科常被纳入其中，尤其在联发科先前喊出2026年ASIC业务将达到10亿美元的目标之后，这些非手机业务的成长动能，更受关注。 近日联发科另一个耕耘已久的业务车用电子，受瞩程度日益增温。据了解，联发科内部已经将车用电子视为下一个10亿美元规

  博通上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但积压订单逊色 财报见闻

  英伟达的挑战者、ASIC芯片大厂博通又一次用季度业绩和指引显示，人工智能（AI）数据中心设备的需求有多爆表，它正在给博通近期的业绩带来爆炸式的增长。但积压的AI订单规模未达到投资者期望，且警告总体利润率因AI产品营销售卖而收窄。博通公布的上一财季营业收入和盈利均较此前一季加速增长，和提供的本财季营收指引均高于华尔街预期。受益于AI基建热潮中所需的定制AI芯片热销，博通上财季AI芯片收入增长超过70%，较前一季的增速提高超过10个百分点。博通还预计本财季的AI芯片收入将翻倍劲增，大超市场预期。博通首席财务官（C

  近日台系显示驱动芯片（DDI IC）业者陆续公布最新财报表现和未来展望，有鉴于中国消费市场因为先前的补贴政策已经提前实现换机需求，加上美国关税政策让供应链也决定提前拉货，2025年下半几乎都呈现旺季不旺，更可以说是「全年淡旺季节奏直接逆转」。如此淡旺季节奏混乱的情况，芯片业者坦言，预估到2026年都有可能重演。 联咏、奇景光电、天钰等台系驱动IC设计业者的多元布局策略，已经快速开展，而这样的尴尬难题，也普遍出现在「非云端AI」的晶片业者身上。IC供应链业者表示，而面临到DDI IC整体需求转弱，且出货表

  关于ASIC 业务，Lip-Bu Tan 在最近一次投资者电话会议上关于新英特尔中央工程集团以及 ASIC 和设计服务业务的准备好的声明中所说的内容。专用集成电路是专为特定应用而设计的定制设计的半导体，与 CPU 或 GPU 等通用芯片相比，可提供无与伦比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能计算、电信、汽车和消费电子等大批量市场中至关重要。与可编程设备不一样，ASIC 针对特定任务进行了优化，可实现人工智能加速器、5G/6G 基础设施和边缘计算等创新。ASIC ECO在无晶圆厂设计公司、代

  云端AI特用芯片（ASIC）需求节节攀升，各界对其潜在市场的规模，预估数字也是愈来愈大。 近期联发科在法说会上，也将整块市场从原先预估的400亿美元，上修到500亿美元，前景值得期待。不过也因更多不同背景的相关业者加入ASIC市场，竞争非常激烈程度不可同日而语，加上部分大客户慢慢的开始能自己更多的设计工作，这导致「项目定价权」愈来愈倒向客户一端。IC设计人士坦白说，ASIC业务的整体毛利率空间，近期有加速下滑趋势，尽管如此，争取唯快不破、抢下订单的业者不在少数。晶片业者坦言，其实ASIC

  博通据报道增加 2026 年 CoWoS 订单，因 ASIC 需求强劲

  随着英伟达最新财报凸显人工智能基础设施的繁荣，投资者的关注点也转向了专用集成电路的需求。据商业时报报道，博通已增加明年 CoWoS 封装的订单，这一举动可能是由谷歌、Meta 和其他云巨头一直增长的定制芯片需求推动的。正如商业时报所暗示的，晶圆代工厂慢慢的开始寻求 2026 年的预测，博通已提高该年 CoWoS 封装的订单。6 月， 路透社报道，美国芯片制造商对第三季度的收入预期约为 158 亿美元，这得益于网络设备和定制人工智能芯片的强劲需求。博通，正如路透社所强调的，为AI和云服务提供商如

  NVIDIA在云端AI GPU运算占据绝对的领头羊，但是，特用芯片（ASIC）需求在未来几年持续火热，是市场的绝对共识，透过各种方式投入到这块市场的芯片业者也愈来愈多，第一梯队包括联发科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。 然而，IC设计业者坦言，后进的第二梯队，似乎就没那么容易有立即的营收贡献了。熟悉ASIC市场人士评估，现在大家看得到的一些领先集团，无论是耕耘市场比较久的老牌ASIC业者世芯，还是跨足ASIC战果丰硕的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技术I

  在 2025 财年第三季度 HBM 销售额增长近 50% 的推动下，美光公布了创纪录的收入，现在正着眼于另一个里程碑。据ZDNet称，这家美国内存巨头的目标是到 2025 年底将其 HBM 市场占有率提高到 23-24%。有必要注意一下的是，美光在其新闻稿中表示，它现在正在向 GPU 和 ASIC 平台上的四个客户交付大批量 HBM。因此，该公司预计到 2025 年下半年，其 HBM 市场占有率将达到与其整体 DRAM 份额持平。据路透社报道，美光的强劲业绩反映了 NVIDIA 和 AMD

  2027 年 ASIC 将迎来繁荣？云服务提供商试图通过定制芯片超越英伟达

  英伟达目前在 AI 芯片领域仍处于领头羊，但其最近在全球 AI 基础设施的推动可能反映出对硬件增长放缓的担忧——云服务提供商加速 ASIC 开发可能成为严重挑战者。根据商业时报的报道，随着谷歌、微软和 Meta 加大内部 ASIC 开发力度，英伟达在 AI 加速器市场的统治地位可能在 2027 年迎来转折点。有必要注意一下的是，像 Alchip 和 TSMC 附属的 GUC 这样的台湾 ASIC 公司正乘着需求量开始上涨的浪潮，与 AWS 和微软合作进行定制芯片设计，正如报告中所强调的那样。以下是云巨头及其关键设计

  NVIDIA执行长黄仁勋于COMPUTEX主题演讲中，再次揭露AI发展蓝图。2025年第3季登场的全新GB300晶片主打推论效能与记忆体大幅度的提高，Blackwell架构透过NVLink技术，能将多颗GPU整合成逻辑上的单一「巨型芯片」。相较3月GTC所释出的内容，黄仁勋首度发布「NVLink Fusion」策略，允许客户建立半客制化AI基础设施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括联发科、Marvell、世芯等多家业者。换句话说，NVIDIA采取更开放的ECO策略，合作代替竞争，因应各路

  受惠大型CSP（云端服务供货商）今年持续扩大投入自研ASIC（特定应用集成电路）项目，中国台湾ODMDirect服务器厂包括广达、纬颖、英业达等，手上采ASIC加速器的AI服务器出货皆可望随之加温，加上客户端针对采用GPU平台的AI服务器拉货动能亦未降温，为各厂全年AI服务器业务续添利多。随着AI运算需求量开始上涨，CSP持续进行AI基本的建设、提供更多量身打造的云端应用服务之际，亦扩大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES调查预估，全球自研ASIC的出货总量在历经2023、202

  3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 会议上宣布推出首批可抵御量子计算机密码破译攻击的打印机产品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型号。惠普表示这些打印机均采用量子弹性设计，搭载了采用抗量子加密技术设计的新型 ASIC，该芯片增强了打印机的安全性和可管理性，能防止针对 BIOS 和固件的量子攻击，并支持固件数字签名验证。此外这些

  据报道，英伟达（NVIDIA）已开始关注定制芯片制造，该公司招募了数名台湾工程师，通过新建的台湾研发中心实施 ASIC 制造，促进本地人才的发展，并开拓这一细分市场。英伟达（NVIDIA）致力于开发定制芯片（ASIC）的消息一直不绝于耳，这还在于多家科技公司都希望有自己的人工智能算力储备，并依据自己需求量身定做。 目前，NVIDIA 开发的是开放架构的AI产品，如 Blackwell 和 Hopper 系列，但在为客户打造定制化解决方案方面，该公司仍在不断追求。

  国泰君安证券研报认为，ASIC（专用集成电路）针对特定场景设计，有配套的通信互联和软件生态，虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距，但整个ASIC集群的算力利用效率可能会优于可比的GPU，同时还具备明显的价格、功耗优势，有望更广泛地应用于AI推理与训练。看好ASIC的大规模应用带来云厂商ROI提升，同时也建议关注定制芯片产业链相关标的。AI ASIC具备功耗、成本优势，目前仍处于发展初期，市场规模有望高速增长。

  ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专用集成电路。 目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。 ASIC分 [查看详细]

  释说芯语27：你可能学了假的数字集成电路：从FPGA和ASIC设计的差别开说

  由于具备大规模生产能力、低成本工具和越来越低的掩膜价格，当前的专用 ASIC 设计极具成本优势